Mtengenezaji wa PCB Mshindani

Bodi ya mzunguko ya safu nyingi ni nini, na ni faida gani za bodi ya mzunguko ya safu nyingi ya PCB?Kama jina linavyopendekeza, bodi ya mzunguko ya safu nyingi inamaanisha kuwa bodi ya mzunguko iliyo na tabaka zaidi ya mbili inaweza kuitwa safu nyingi.Nimechambua bodi ya mzunguko wa pande mbili ni nini hapo awali, na bodi ya mzunguko ya safu nyingi ni zaidi ya tabaka mbili, kama vile tabaka nne, tabaka sita, sakafu ya nane na kadhalika.Bila shaka, baadhi ya miundo ni safu tatu au safu tano, pia huitwa bodi za mzunguko za PCB za safu nyingi.Kubwa kuliko mchoro wa wiring conductive wa bodi ya safu mbili, tabaka zinatenganishwa na substrates za kuhami.Baada ya kila safu ya mizunguko kuchapishwa, kila safu ya mizunguko inaingiliana na kushinikiza.Baada ya hayo, mashimo ya kuchimba visima hutumiwa kutambua uendeshaji kati ya mistari ya kila safu.
Faida ya bodi za mzunguko za PCB za safu nyingi ni kwamba mistari inaweza kusambazwa katika tabaka nyingi, ili bidhaa sahihi zaidi zinaweza kuundwa.Au bidhaa ndogo zinaweza kupatikana na bodi za safu nyingi.Kama vile: bodi za mzunguko wa simu za rununu, viboreshaji vidogo, vinasa sauti na bidhaa zingine nyingi.Kwa kuongeza, tabaka nyingi zinaweza kuongeza unyumbufu wa muundo, udhibiti bora wa impedance tofauti na impedance ya mwisho mmoja, na matokeo bora ya masafa ya ishara.
Bodi za mzunguko wa Multilayer ni bidhaa isiyoweza kuepukika ya maendeleo ya teknolojia ya elektroniki kwa mwelekeo wa kasi ya juu, kazi nyingi, uwezo mkubwa na kiasi kidogo.Pamoja na maendeleo endelevu ya teknolojia ya elektroniki, haswa utumiaji wa kina na wa kina wa saketi zilizounganishwa kwa kiwango kikubwa na kikubwa, saketi zilizochapishwa kwa safu nyingi zinakua kwa kasi katika mwelekeo wa msongamano wa juu, usahihi wa juu na nambari za kiwango cha juu. ., Shimo kipofu kuzikwa shimo high sahani unene aperture uwiano na teknolojia nyingine ili kukidhi mahitaji ya soko.
Kwa sababu ya hitaji la mizunguko ya kasi ya juu katika tasnia ya kompyuta na anga.Inahitajika kuongeza zaidi wiani wa ufungaji, pamoja na kupunguzwa kwa ukubwa wa vipengele vilivyotenganishwa na maendeleo ya haraka ya microelectronics, vifaa vya elektroniki vinaendelea kwa mwelekeo wa kupunguza ukubwa na ubora;kutokana na upungufu wa nafasi iliyopo, haiwezekani kwa bodi za kuchapishwa kwa upande mmoja na mbili Ongezeko zaidi la wiani wa mkutano unapatikana.Kwa hiyo, ni muhimu kuzingatia kutumia nyaya zilizochapishwa zaidi kuliko tabaka za pande mbili.Hii inaunda hali ya kuibuka kwa bodi za mzunguko wa multilayer.